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塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”

赵其平总经理   提起有22年历史的珠海镇东,业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象,尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下,公司研发能力及成果转 ...查看更多

底部填充元件的返工方法

发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力,通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案,可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多

ASM白皮书:针对智能手机的解决方案

简述 随着科技的发展,智能手机已经深入并广泛应用到人们的日常生活中,成为人们生活中不可或缺的一部分。 全球智能手机市场的强劲增长均来自中国和亚太地区,这些地区的出货量占全球总出货量的一 ...查看更多

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